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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
在PCB制造业中,制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准,在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准,是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
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ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多